今日快讯:中国银行:拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资215亿元,持股比例6.25%

  • 发布时间:2024-05-27 18:00:51 来源:
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导读 中国银行5月27日港交所公告,拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资215亿元,持股比例25%,预计自基金注册成立之日起10年...

中国银行5月27日港交所公告,拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资215亿元,持股比例25%,预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。

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