据报道，由于台积电和其他公司面临巨大的供应瓶颈，英伟达已将希望转向英特尔，以满足其“巨大”的先进封装需求。

NVIDIA最终将英特尔纳入其AI潮流，通过台积电、英特尔及其他公司实现CoWoS供应多元化

CoWoS封装被认为是创建AI计算所需硬件的重要组成部分，特别是对于AI加速器(例如NVIDIA的H100)。随着生成式AI炒作的到来，GPU制造商争先恐后地以最大能力“推出”以AI为中心的产品，这最终也刺激了对CoWoS封装的需求。

由于NVIDIA在数据中心收入方面处于领先地位，TeamGreen一直专注于收购大量先进封装，以满足当前和未来市场的需求，而实现这一目标的唯一方法是实现供应链多元化。

据台湾经济日报报道，英特尔已成功从英特尔获得部分CoWoS供应，报道数字达到每月约5,000片晶圆。TeamBlue的加入将使NVIDIA的CoWoS销量增长10%，这是一个巨大的里程碑，因为该公司确实正在为HopperH200AIGPU等下一代产品做准备，并且预计需求只会增加从现在开始。

除英特尔外，台积电也对未来CoWoS供应充满信心，并乐观地认为，到2024年底，CoWoS月产量将达到32,000颗，而到明年年底，这一数字可能达到44,000颗。嗯，这意味着该公司正在不断致力于升级其现有设施，以确保简化包装供应，而不会出现任何中断，例如过去所目睹的情况。

相信未来不会出现类似于2023年那样的人工智能设备短缺，因为涉及的关键组件，如HBM和CoWoS，已经达到了最佳生产水平，有望足以满足即将到来的需求。然而，目前还没有什么是确定的，而且也可能出现相反的结果。