随着PCIe标准的大规模升级，温度问题与即将推出的PCIe6.0和PCIe7.0等标准中预期的不断增长的传输速度相关，但英特尔设计了一个独特的解决方案。

为了应对下一代PCIe6.0和PCIe7.0链路中的高温，英特尔提出了一种涉及PCIe节流控制的独特冷却机制

在新的Linux驱动程序更新中，英特尔决定解决与现代PCIe标准(例如PCIeGen6.0和PCIe7.0)相关的温度限制。由于不可能在PCIe接口本身上安装主动冷却解决方案，因此最新的驱动程序更新会在高温情况下降低PCIe链路速度。您可以在某种程度上将其称为热节流，但在本例中，它是针对PCIe通道的。

该系列在热核心侧添加了PCIe带宽控制器(bwctrl)和相关的PCIe冷却驱动器，以限制由于热原因而导致的PCIe链路速度。PCIe带宽控制器是PCIExpress总线端口服务驱动程序。如果服务驱动程序找到的每个端口支持更改速度，则会为每个端口创建一个冷却设备。

该系列仅增加了对控制PCIe链路速度的支持。控制PCIe链路宽度可能也很有用，但据我所知，在PCIe6.0(L0p)之前没有任何机制，因此该系列没有添加链路宽度限制。

驱动程序将一个“冷却设备”与每个PCIe链路相关联，通过该设备可以进行速度控制。在温度超出范围的情况下，该设备会降低相应PCIe链路的传输速度，最终确保功能。值得注意的是，此实施与现代PCIe标准无关，但计划用于后续标准，例如PCIeGen6.0、PCIeGen7.0及更高版本。

嗯，这个解决方案看起来很有效，但可能存在与之相关的性能问题。然而，距离这项技术的实施我们还有很长的路要走;因此，目前无需担心。如果温度问题在更广泛的层面上持续存在，我们可能会在硬件层面以及未来的PCIe接口上看到一些散热机制。

PCI-SIG最近公布了PCIe7.0规范，预计将于2025年推出，并应在2027-2028年获得市场采用(首先是服务器)。新标准将提供高达512GB/s的带宽和128GT/s的原始比特率，是PCIe6.0的两倍，是PCIe5.0的四倍。随着传输速度的增长，我们可以预期新的节流机制将会到位，以避免通过这些通道过热。