热阻是指热量传递通道上两个参点之间的温度差与两点间热量传输速率的比值：Rth＝△T/qx （1）其中：Rth=两点间的热阻（℃/W或K/W），ΔT=两点间的温度差（℃），qx=两点间热量传递速率（W）。

2. 热传导模型的热阻计算Rth＝L/λS （2）其中： L为热传导距离（m），S为热传导通道的截面积（m2），λ为热传导系数（W/mK）。

越短的热传导距离、越大的截面积和越高的热传导系数对热阻的降低越有利，这要求设计合理的封装结构和选择合适的材料。

公式：Q＝λ*（T1-T2）*t*A/δ; λ是导热系数；δ是板厚，就是你说的传导媒介长度；T1,T2是各自温度；t是传导时间；A是接触面积。

其他条件下的应用这个公式具有相同的形式，但各个相乘项的内容要变化。