正如我们多次有机会提到的，台积电的第一个3nm工艺节点N3B仅由其一个客户使用。如果您猜对了苹果，那么您就猜对了!只有iPhone15Pro和iPhone15ProMax搭载3nm应用处理器(AP)，即A17Pro。据《中国时报》(来自Wccftech)报道，苹果今年能够保留台积电的大部分3nm产能，因为3nm晶圆价格为每块20,000美元，良率高达55%，这使得苹果成为唯一愿意支付入场费的公司。

但早在8月份，TheInformation就表示台积电3nm良率达到70%，苹果是台积电甜心交易的接受者。通常，设计芯片的无晶圆厂公司(本例中为苹果)负责向代工厂支付无法通过质量控制的有缺陷芯片的费用。该消息称，台积电正在承担苹果使用台积电N3B节点生产的缺陷芯片的成本。这可能会为苹果节省数十亿美元。

据《中国时报》报道，台积电目前每月生产60,000-70,000片3nm芯片晶圆，但到明年年底，这一数字将增至每月100,000片。部分增长将来自高通和联发科签约N3E第二代3nm节点，该节点的成本应该不会像N3B那样高。Snapdragon8Gen4和Dimensity9400AP预计将于明年使用N3E生产。2024年，3nm产量可能占台积电收入的10%，是今年5%的两倍。

到2023年，A17Pro和M3芯片将为台积电带来31亿美元的收入。苹果花费了大量资金来成为3nm领域的领导者。本月早些时候的一份报告称，苹果流片3nmM3、M3Pro和M3Max芯片组的成本为10亿美元。流片是制造开始之前芯片设计过程的最后部分。考虑到这样的成本，就不难理解为什么高通和联发科让苹果在今年率先攻克3纳米工艺了。

不过，明年情况将会有所不同。