AMD和英特尔主板合作伙伴计划于2024年第三季度推出下一代700系列“AM5”和800系列“LGA1851”平台。AMD和英特尔主板合作伙伴将2024年第三季度视为下一个主要CPU平台更新：AM5的700系列和LGA1851的800系列中国主板渠道论坛引用了各种主板合作伙伴和行业消息人士的话说，下一个主要主板升级周期将发生在2024年第三季度，距离现在大约一年。据说AMD和英特尔都将推出他们最新的芯片组，主板制造商将在下一代产品中使用这些芯片组，但AMD将根据英特尔的选择采取灵活的态度，因为他们并不着急，我们会告诉你原因。

适用于ArrowLake-SCPU及以上的Intel800系列“LGA1851”主板平台

从英特尔开始，该公司的LGA1700插槽适用于两代主板：600系列(Z690、H670、B660、H610)和700系列(Z790、B760、H710)。该主板支持三代CPU：第12代AlderLake、第13代RaptorLake以及最近推出的第14代RaptorLakeRefreshCPU。主板制造商还略微更新了Z790系列，推出了具有WIFI7和BT5.3等最新I/O功能的新主板。

然而，英特尔计划在2024年向全新平台进行重大转变。下一代800系列主板将采用LGA1851插槽，该插槽将在2024年下半年推出ArrowLake-S台式机CPU时首次亮相。800系列家族将包括Z890、H860和H810主板产品，同时还将获得用于工作站和商业产品的W880/Q870芯片组。

根据之前的信息，IntelZ890平台预计将配备多达60个HSIO通道(26个CPU+34个PCH)，而B860和H810平台将分别配备44个和32个HSIO通道。Intel800系列平台还将支持多达60个HSIO通道。原生DDR5-6400内存并兼容48GB内存模块。除此之外，WiFi7和5GbE也将成为话题，因为英特尔将它们带给各个细分市场的消费者。