接近TheElec的行业消息人士称，三星正在从日本公司Shinkawa购买封装设备，以便为即将推出的BlackwellAI加速器生产HBM3RAM和中介层。不过，台积电仍在生产GPU芯片。

韩国出版物TheElec报道称，三星正在大力投资日本公司Shinkawa提供的2.5D封装设备。业内消息人士称，这可能有助于三星为Nvidia的重要AIGPU订单准备生产线。

今年早些时候，DigiTimeswas援引了有关三星计划获得Nvidia设计的即将推出的AIGPU订单的内幕信息，因为Green团队开始发现单独依赖台积电越来越具有挑战性，特别是在对AI硬件的前所未有的需求的情况下。Elec现在更加相信Nvidia可以利用三星的代工厂为明年推出的BlackwellAI加速器生产关键组件。

为了妥善准备Nvidia的订单，三星已从Shinkawa接收了7台包装机，随着产量的增加，预计将在2024年晚些时候交付9台机器。Shinkawa设备对于三星的SAINT(三星下一代先进互连技术)至关重要。GenChips)技术，该技术有望为台积电CoWoS解决方案提供可行的替代方案。

据TheElec报道，SAINT技术不会用于生产BlackwellGPU芯片本身，因为Nvidia仍然只信任台积电来完成这项任务。相反，三星的SAINT将用于中介层和HBM3RAM封装。

台积电预计将于12月底开始生产BlackwellGPU晶圆，这一过程预计需要长达四个月的时间。之后将进行组装和封装阶段，因此三星的代工厂将于24年第二季度开始生产。