Snapdragon8Gen4将是高通首款放弃传统CPU设计的智能手机SoC，该公司现在改用定制Oryon内核，直接与苹果展开竞争。现在有传言称，这家圣地亚哥公司将采用与联发科天玑9300相同的CPU集群，这意味着我们可能不会再在即将推出的芯片上看到低功耗核心。

Snapdragon8Gen4代号“Sun”，爆料者称SoC将采用2+6CPU集群

一段时间以来，人们都知道Snapdragon8Gen4和Dimensity9400都将采用台积电的3nm工艺，更具体地说，是台湾制造商的“N3E”工艺进行量产。然而，爆料者数字聊天站更进一步，分享了更多细节，首先是明年旗舰芯片的代号“Sun”。他还表示，CPU集群将采用“2+6”配置，其中两个高性能Phoenix核心后面是六个同名中层核心。

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缺乏效率核心可能意味着Snapdragon8Gen4的功耗将比Snapdragon8Gen3大幅飙升，但台积电的3nm工艺应该会在这方面有所帮助。无论如何，仅凭借性能核心配置，Snapdragon8Gen4就可以获得令人印象深刻的多核结果，早期测试表明该SoC的Adreno830GPU比AppleM2的图形处理器更快。

所有这些信息都表明Snapdragon8Gen4值得等待，但高通的合作伙伴可能不这么认为，尤其是当据称由于改用定制Oryon内核而导致芯片比Snapdragon8Gen3更贵时。无论如何，2024年将是令人兴奋的，我们将继续与读者分享最新动态，敬请期待。