在9月份的活动中，苹果宣布了搭载全新A17Pro芯片的新款iPhone15Pro机型。虽然标准型号仍采用A16Bionic芯片，但A17Pro基于台积电3nm工艺，与之前相比具有性能和效率优势。虽然现在还为时过早，但该公司已经开始为iPhone和Mac系列开发下一代AppleSilicon。据最新报道，台积电已向苹果展示了其全新2nm芯片，该芯片将于2025年量产。

台积电准备在2025年量产2nm芯片，可能是iPhone17Pro发布的一部分

A17Pro首次亮相后不久，苹果就发布了适用于Mac的M3系列芯片，该芯片也基于台积电的3nm工艺。我们已经看到了芯片在负载下表现的各种测试，结果令人惊讶。英国《金融时报》本周发布的一份新报告强调了苹果的定制芯片计划。台积电的2nm芯片将于2025年率先应用于iPhone17Pro机型。

苹果是台积电最大的客户，因为它为iPhone和Mac生产定制芯片。这家iPhone制造商于2023年购买了台积电的全部3nm芯片供应，使该公司能够领先于任何竞争对手提供该技术。该供应商将于2025年开始量产2nm芯片，iPhone17是首款享受最新升级的设备。

据两位直接了解讨论情况的人士透露，在全球处理器市场占据主导地位的台积电已经向苹果和英伟达等一些最大客户展示了其“N2”(即2纳米)原型的工艺测试结果。

台积电向英国《金融时报》证实，正在研发2nm工艺，将于2025年量产。该公司还表示，进展顺利，将在最后期限内实现量产。此外，就晶体管密度和功耗而言，它将是“业界最先进的半导体技术”。

如前所述，台积电量产2nm芯片的推出时间与苹果iPhone17Pro的发布时间相符。苹果将​​使用相同的技术为Mac开发M系列芯片。请注意，这些只是现阶段的猜测，新芯片可能会出现各种延迟，具体取决于台积电面临的生产挑战。2nm芯片将带来显着的性能提升，类似于M3芯片，以及更好的效率。