在今天(2024年2月26日)举行的2024年世界移动通信大会(MWC)上，高通技术公司宣布推出高通FastConnect7900组件，这是其下一代手机一体化连接解决方​​案。

6纳米FastConnect7900平台可提供Wi-Fi7、蓝牙5.4、超宽带(UWB)等最新连接技术，以及高通支持产品独有的多项专有连接功能。

新连接平台的一个关键功能是全新的AI优化，专为高效、快速的Wi-Fi7连接而构建，基于新的RFFEM(射频前端模块)，可为设备提供额外的功率和更长的电池正常运行时间。使用FastConnect7900的电话。

FastConnect7900支持6GHz、5GHz和2.4GHz频段，由于其4KQAM调制和总320MHz通道带宽(160+160高频段同步链路)，数据速率高达5.8Gbps。用英语来说，这意味着它可以利用Wi-Fi频谱上的多个5/6GHz通道带宽流来提供超快的无线速度。

高通还表示，FastConnect7900的功耗比其设计的上一代Wi-Fi芯片低40%。

作为高通设计的组件，FastConnect7900支持其专有的音频传输技术，如SnapdragonSound和QualcommXPAN。前者使音频传输不再那么耗电，而后者则使192kHz无线无损音频流成为可能。