天玑9400计划于今年晚些时候发布，它与Snapdragon8Gen4和A17Pro等芯片组之间最显着的区别之一是，联发科不会在其即将推出的SoC中依赖定制内核。相反，将使用ARM当前的CPU设计，这可能会给人一种天玑9400处于明显劣势的印象。然而，一位消息人士称，联发科技和ARM正在合作，在即将推出的芯片中使用后者的“BlackHawk”架构，有可能提供比当前一代竞争芯片更好的每时钟指令(IPC)性能。

天玑9400可能采用ARMCortex-X5的优化版本，以提供无与伦比的单核性能

有传言称，与天玑9300一样，联发科的天玑9400将缺乏任何效率核心，这使其在多线程工作负载方面具有优势。不过，随着Cortex-X5的加入，采用ARM新的BlackHawk架构，微博爆料者数码闲聊站声称，内部测试是有希望的。虽然泄密者没有透露性能指标，但他提到IPC高于苹果的A17Pro和高通Nuvia，后者很可能是Snapdragon8Gen4。

联发科表示今年旗舰智能手机芯片组收入增长50%可能得益于天玑9300

天玑9400据称拥有智能手机中最大的芯片尺寸，尺寸为150平方毫米，封装了300亿个晶体管。这种尺寸优势可以为联发科提供足够的空间来整合更大的缓存和其他改进，使SoC领先于竞争对手。然而，早些时候有传言称Cortex-X5面临高功耗和过热问题。联发科和ARM可能已经解决了这些问题，但我们必须监控各种基准测试才能了解真相。

除了谷歌和苹果之外，其他所有智能手机制造商都与联发科合作，据报道，Vivo是天玑9400的第一个客户。这家中国公司很可能亲眼目睹了该芯片组的能力，并决定确保首批发货用于其未来的旗舰产品。看看天玑9300的表现，我们对天玑9400寄予厚望，联发科在各方面都表现出色，提高了竞争门槛。