AmpereComputing将在明年的AmpereOne-3CPU中采用台积电的3nm工艺节点，提供多达256个内核。

AmpereOne-3CPU利用TSMC3nm和Chiplet技术为数据中心提供多达256个内核

AmpereComputing一直深入参与市场，尤其是云领域，因为该公司凭借其专注于云的处理器系列在市场上获得了关注，众所周知，这些处理器是目前市场上最“负载”的处理器之一。板载核心数。该公司发布的产品包括AmpereOne处理器等产品，该处理器配备192个物理核心、350W的TDP和8个DDR5内存通道，与英特尔的XeonScalable和AMD的EPYC等产品竞争。然而，该公司现在披露了未来的计划，而是展示了具有“惊人”规格的新SKU。

据NextPlatform报道，Ampere正准备推出第二代AmpereOne处理器。该公司首席产品官JeffWittich在接受媒体采访时透露，新的AmpereOne-2预计将于今年晚些时候推出，采用升级的“A2”核心架构，以及12个内存通道，以保证最佳性能表现。

结合这些升级，Ampere相信AmpereOne-2的板载DDR5内存控制器数量将增加33%，内存带宽提高50%，从而实现性能的累积提升。

除了AmpereOne-2之外，该公司还计划在2025年之前发布第三代产品线，根据已披露的信息，这些规格是我们在市场上还没有看到的。AmpereOne-3(即第三代)将以高达256个核心的数量首次亮相，并在小芯片配置中采用台积电的3纳米工艺。据报道，该架构将包括PCIe-Express6.0和十几个DDR5内存控制器。借此，Ampere计划与包括NVIDIA在内的一些业界顶级竞争者展开竞争。

我们在计算方面的进展非常快。该设计还包含许多其他云功能-围绕性能管理的内容，以充分利用所有这些核心。在每个芯片版本中，我们都会对CPU内核进行通常被认为是代际的更改。

我们还在256核设计中采用了小芯片方法，这也是又一步。Chiplet是我们整体战略的重要组成部分。

——JeffWittich来自TheNextPlatform

我们无法评论安培计算是否能像NVIDIA在人工智能领域那样获得同样的关注。尽管如此，根据公司的规划，他们在未来肯定会发挥相对主导的作用。