高通的SnapdragonXElite最终将在基于ARM的AI芯片组领域面临来自联发科和NVIDIA的竞争，据报道，两家公司已联手共同开发一款新的SoC，其设计据说将于今年第三季度完成。据称，即将推出的芯片将支持先进技术，包括在台积电的3nm工艺上进行量产，在与光刻技术进行比较时，新进入者可能会与苹果的M4竞争。

据传，联发科和NVIDIA的未命名芯片组售价为每片300美元，这可能是由于采用了先进的节点和封装技术

预计到2027年，AIPC细分市场将大幅增长，联发科和NVIDIA希望抓住这一机遇，为这一类别带来健康的竞争。这家台湾无晶圆厂半导体制造商的天玑9300已经获得了摩根士丹利分析师的称赞，因此毫无疑问，该公司的芯片制造能力拥有黄金标准的标签。将NVIDIA添加到其中，我们可以看到一款在图形性能方面超越竞争对手的SoC，尽管《经济新闻》并未提及这一点。

该报告确实提到，共同开发的芯片组售价可能为300美元，使其成为昂贵的组件。不过，据称台积电将采用3nm工艺量产，由于采用更先进的工艺，制造成本将会飙升。此外，正如苹果提到的M4是采用台积电第二代3nm工艺制造的，联发科和NVIDIA的未命名芯片组也可以利用相同的技术。

该芯片组的设计验证预计将在第四季度进行，据报道将于2025年上半年开始量产。有趣的是，分享X信息的金融分析师DanNystedt提到，台积电将利用其CoWoS(芯片组)联发科和NVIDIA共同开发的SoC的晶圆上基板)封装。然而，实际的报告并没有提到这种包装，所以这可能是他的错误，或者谷歌的机器翻译没有产生正确的结果。

联发科和NVIDIA之前曾合作过，但当时是为了将GPU小芯片引入汽车领域。根据过去的信息，两家公司似乎都拥有健康的业务关系，这将为他们即将推出的芯片组带来奇迹，但遗憾的是，这就是我们现在为您提供的所有信息，因此请继续关注更多更新。