AMD针对发烧级移动平台的StrixHaloAPU在新的泄露信息中得到了进一步详细介绍，指出了该的一些有趣方面。

AMDStrixHaloAPU泄漏显示巨大的RDNA3.5iGPU、LPDDR5x-8533内存支持、高达120WTDP

最新细节来自热工程师兼专家SamJiun-WeiHu的多篇博客文章，他致力于为华硕ROGFlowZ13(2025)PC平板电脑开发新的散热解决方案。这款半平板电脑半笔记本电脑的设计将是一款性能强大的设备，这要归功于它内置的AMDStrixHaloAPU。

那么让我们从AMDStrixHalo开始吧。提供了StrixHalo封装和每个的实际尺寸。整个由三个组成，包括两个Zen5CCD和一个具有I/O和内存控制器的单个GPU。Zen5CCD的尺寸为66.345平方毫米，如果包括加强筋，则为70.6平方毫米。基于Zen5架构，CPU封装每个CCD有8个内核，最多可有16个内核和32个线程。我们最近还介绍了一个8核StrixHalo配置，时钟频率高达5.36GHz。

iGPU尺寸为19.18x16.02毫米，即307平方毫米，比整个StrixPointAPU(尺寸为232.5平方毫米)大。这与独立GPU一样大，我们知道原因。iGPU将封装多达40个RDNA3.5计算单元，这应该会提供相当强大的性能。

整个StrixHalo的尺寸为24.04毫米x19.78毫米，相当于475.31平方毫米，几乎是StrixPointAPU的两倍。较大的被列为IOD，其热点温度为86.6C，这意味着不是Zen5CCD，而是RDNA3.5iGPU，这将是该上最耗电和热密集的。

StrixHaloCPU(Zen5CCD)：9.055毫米x7.327毫米=66.345平方毫米

StrixHaloIOD(RDNA3.5iGPU+IO)：19.18毫米x16.02毫米=307.26平方毫米

StrixHalo完整封装尺寸：24.03mmx19.78mm=475.31mm2

StrixPoint完整尺寸：12.06x18.71mm=232.51mm2

在功率细分中，还详细介绍了AMDStrixHaloAPU的不同。两个Zen5CCD(CCD0和CCD1)的最大额定功率均为15W，总计30W。容纳RDNA3.5iGPU和IO控制器的IOD额定功率为72W。SO-DIMM内存额定功率为13W。因此，总的来说，和DRAM的功率约为115W，但内存不会采用封装设计，而是采用标准的SO-DIMM配置。它们将提供32GB和高达128GB的版本。