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6月12日，集邦咨询调查显示，第一季全球前十大晶圆代工产值季减3%至292亿美元。观察第二季整体状况，因应中国年中消费季、下半年智能手...
6月12日，集邦咨询调查显示，第一季全球前十大晶圆代工产值季减3%至292亿美元。观察第二季整体状况，因应中国年中消费季、下半年智能手机新机备货期将至，及AI相关HPC与外围IC需求仍强等，供应链陆续接获相关应用急单。然而，成熟制程仍受市场疲软及价格激烈竞争等不利因素冲击，复苏显得缓慢，集邦咨询预估，第二季全球前十大晶圆代工产值仅有低个位数的季增幅度。
文章转载自：界面新闻网 非本站原创