今日快讯:兴森科技:FCBGA封装基板项目已进入小批量量产阶段

  • 发布时间:2024-09-26 18:01:33 来源:
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导读 兴森科技9月26日在互动平台上表示,目前公司FCBGA封装基板项目已通过多家客户认证、交付数款样品订单,已进入小批量量产阶段。公司正努...

兴森科技9月26日在互动平台上表示,目前公司FCBGA封装基板项目已通过多家客户认证、交付数款样品订单,已进入小批量量产阶段。公司正努力提升技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现,争取早日实现量产突破。

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