根据新的传言，Vivo准备在下个月左右发布两款可折叠手机。虽然VivoXFold3Pro将配备上一代Snapdragon8Gen2，但它可能是首款配备高通最新Snapdragon8Gen3的可折叠手机，该处理器现已为三星GalaxyS24Ultra和小米14Ultra等众多直板旗舰机提供支持。

高通于10月发布了Snapdragon8Gen3，不久之后小米14和小米14Pro也配备了新芯片组。此后，小米在小米14Ultra中提供了第三款Snapdragon8Gen3设备，荣耀、OnePlus和三星等公司也在其当前一代旗舰产品中使用了该芯片组。然而，他们的所有努力都集中在传统的直板智能手机上，例如Magic6Pro和OnePlus12。

相比之下，Snapdragon8Gen2仍然是高端可折叠智能手机的首选芯片组，最近的芯片组是MagicV2RSRPorscheDesign。据数码闲聊站报道，vivo希望通过XFold3系列尽快改变这一现状。虽然X100系列依赖于联发科最新旗舰天玑芯片组之一，但泄密者声称Vivo已回归高通开发XFold3系列。一方面，可能更便宜的XFold3预计将采用Snapdragon8Gen2，该芯片组与Vivo目前的旗舰可折叠手机相同。

另一方面，据传XFold3Pro将升级至Snapdragon8Gen3，Vivo将配备50MP主摄像头、50MP超广角摄像头和64MP潜望式长焦摄像头。相比之下，DigitalChatStation认为普通的XFold3将避开后一种传感器，转而采用可提供2倍光学变焦的50MP摄像头。目前，这两款平板电脑的具体发布日期暂时未知。尽管如此，DigitalChatStation预计VivoXFold3和XFold3Pro将于本月晚些时候同时亮相。与往常一样，Vivo将首先在中国发布这两款产品，就像X100和X100Pro的情况一样。