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基（jī）于推动经济增长的（de）需（xū）要，日本政府也在加（jiā）大对该行业的支持力度。根据上述计划草案，未来10年（nián），全球芯片（piàn）需（xū）求预计将（jiāng）增加两（liǎng）倍，达到（dào）150万亿日元，该框架旨（zhǐ）在通过外包（bāo）、金融（róng）支持和立法措施（shī）等方式提供超过（guò）10万亿日（rì）元的公（gōng）共援（yuán）助，以（yǐ）提高私营（yíng）公司（sī）的可（kě）预（yù）测性。从（cóng）经（jīng）济安（ān）全保（bǎo）障的角度来看，日本政府认为（wèi），需要在半导体领域确立最先（xiān）进的技（jì）术（shù），如果采（cǎi）用按单年（nián）度逐步投入（rù）补贴的（de）方（fāng）式，可预（yù）见性较低，因此将改为多个年（nián）度的计划性支援。

　　政知君（jūn）注意到，在这次集体学（xué）习前（qián）10天，4月9日，李希主持召开中（zhōng）央纪（jì）委办公会议，研究部（bù）署（shǔ）了中央纪（jì）委国（guó）家（jiā）监（jiān）委机关党纪学习教育工作。

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