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第四是日（rì）本、菲（fēi）律宾与（yǔ）中国互动以及各自国内的变数。众（zhòng）所周知，日（rì）本和菲律宾的最大贸易伙伴（bàn）都是（shì）中（zhōng）国，日本（běn）和中（zhōng）国的（de）贸（mào）易额，等于日美（měi）贸易额的（de）两倍。所以（yǐ），它们都在和（hé）美国做各种“秀（xiù）恩爱”动作的同时，反复表明不希望影（yǐng）响与中国（guó）合（hé）作的（de）态（tài）度。这种看似矛（máo）盾（dùn）的现象，反（fǎn）映了一种政（zhèng）治（zhì）经济利益（yì）结构极（jí）不平衡（héng）、需要调整的“病态（tài）”。最近（jìn）王（wáng）毅外长即将到（dào）印（yìn）尼等（děng）东盟（méng）国家访问（wèn），必（bì）将推动中国与东盟关系发（fā）展（zhǎn），一边是与中国（guó）合作的阳关道，一边是与（yǔ）中国对（duì）立的独（dú）木桥，各方会如何选择呢（ne）？！
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当（dāng）前我国正在大力实现国（guó）内半（bàn）导体自主可（kě）控，在半导（dǎo）体设备方面（miàn），市场（chǎng）规模望（wàng）将（jiāng）逐步提（tí）高（gāo）。SEMI预计全球（qiú）300mm晶圆（yuán）厂将在2024年增长4%至993亿美（měi）元，并在2025年进（jìn）一步（bù）增长24%至（zhì）1232亿美元，首次超过1000亿美元，预（yù）计2026年支出将增长11%至1362亿美元，随（suí）后在2027年增（zēng）长（zhǎng）3%至1408亿美元。分区域来（lái）看，中国是最大的（de）下游市场，2024年中国半导体设（shè）备市场规模将达（dá）450亿美元（yuán），未来三年将投资超过1000亿美（měi）元。
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