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　　其实，日本无论是自身（shēn）的稳定（dìng）、还（hái）是经济繁（fán）荣以及大国化进程，都（dōu）处处（chù）离不开中国。这就是为（wèi）什么近两年（nián）来，岸田似乎和拜登走得（dé）很近，争相送“投（tóu）名状（zhuàng）”，但实际上他也（yě）在很积极地（dì）推动日本加入RCEP，加强（qiáng）和中国及亚洲的这种实质性的（de）合作关系，以稳（wěn）定自（zì）身的经济（jì）发展和社会（huì）生活。就（jiù）在最（zuì）近两天，他跑（pǎo）到美国去（qù）和（hé）拜登“秀恩爱”的同时，又和中韩（hán）两（liǎng）国争（zhēng）取要在五月份举（jǔ）办中（zhōng）日韩领导人会（huì）议（yì），推动（dòng）中日韩的合作。这些看似矛盾的表现（xiàn），正是日本今天面对两难困境和自身国家（jiā）发展（zhǎn）“焦虑”的一个真实写（xiě）照（zhào），美国的焦（jiāo）虑是（shì）“霸权的焦虑（lǜ）”，日本的焦虑可是“生死的烦恼（nǎo）”，所以就（jiù）更显得进退失据、捉襟见肘。

　　绵（mián）阳拥有（yǒu）中国工程物理研（yán）究（jiū）院（yuàn）、中国空（kōng）气（qì）动力研（yán）究与发展（zhǎn）中心等国家（jiā）级科研院所18家，国家级创新平台25家，全社会研发经费（R&D）投入（rù）强度位居全国前列。

当前我国正在大力实现国内半导体自（zì）主可（kě）控，在半导体设备（bèi）方面（miàn），市场规模望（wàng）将逐步提高。SEMI预计全球300mm晶圆厂将在2024年增长4%至993亿（yì）美（měi）元（yuán），并在2025年（nián）进一步增（zēng）长（zhǎng）24%至1232亿美元，首次超过1000亿美（měi）元，预（yù）计2026年支出将增长11%至1362亿（yì）美元，随后在2027年（nián）增长3%至1408亿美元。分区域来看，中国（guó）是最大的下（xià）游市场，2024年中国半导体设（shè）备市（shì）场规模将达450亿（yì）美元，未来三年将投资超过1000亿美元。