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导读当前我国正(zhèng)在大力(lì)实(shí)现国内半导体(tǐ)自主可控,在半(bàn)导体(tǐ)设备(bèi)方面,市(shì)场规模望将(jiāng)逐步(bù)提高。SEMI预计(jì)全球300mm晶圆厂将在2024年增(zēng)长4%至(zhì)993亿美元,并在2025年进一步(bù)增长24%至1232亿美元,首(shǒu)次超过1000亿美元(yuán),预计2026年支出将(jiāng)增长(zhǎng)11%至1362亿美元,随(suí)后在2027年增长3%至(zhì)1408亿美元。分(fēn)区(qū)域(yù)来看,中(zhōng)国是(shì)最大的下游(yóu)市场,2024年(nián)中国(guó)半导体设备市场规模将达(dá)450亿美元,未来(lái)三年将投资超过1000亿(yì)美元。
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外(wài)交部发言(yán)人林剑(jiàn)主持今(jīn)天(17日)举行的例行记者(zhě)会。有记者问,德国(guó)总理(lǐ)朔尔茨刚刚(gāng)结束为期三天的访华行程,请问发言人如何(hé)评价(jià)朔尔茨此(cǐ)访(fǎng)?中(zhōng)德双方达成了哪些共(gòng)识?发言人对此有何评论?
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